Правильный выбор материнской платы. Особенности параметров

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

Был запущен процесс производства новых чипсетов Intel 200 серии.

Чипсеты Intel 200-й и 100-й серии поддерживают оба поколения процессора Kaby Lake и Skylake. Эта двойная совместимость могла бы создать интересную дилемму для энтузиастов, которые покупают процессор Skylake, или для тех, кто интересуется новой системной платой Z270.

Intel объявил о пяти новых десктопных чипсетах, чтобы поддерживать новое поколение процессоров Kaby Lake. Новое поколение чипсетов включает:

1. два ориентированных на рядового потребителя чипсета (Z270 и H270);
2. три бизнес ориентированных (Q270, Q250, B250).

Все чипсеты серии 100, запущенные вместе с Skylake также, поддерживают процессоры Kaby Lake с обновлением BIOS. Intel решил не создать H210 SKU, поскольку низкопроизводительные чипсеты Skylake уже заполняют рыночное пространство, которое иначе занял бы H210.

Виды чипсетов Intel 200 и Intel 100

Ориентированные на потребителя чипсеты Intel 200

Как всегда, чипсет Z270 - самый многофункциональный ориентированный на потребителя SKU, очень похожий на "неразгоняемый" H270. Поскольку это - второе поколение чипсетов LGA1151, то системные платы на основе чипсета Z170, вероятно, заполнят тонкий разрыв между Z270 и H270.

В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Функции Z170 переносят на Z270. Вы получаете двухканальную поддержку памяти максимум с двумя DIMM на канал, шестью портами SATA 6Gb/s, до 10 портов USB 3.0 и максимумом 14 общих USB 2.0 и 3.0 портов. Intel также обновляет Management Engine (ME) 11.6 для всех чипсетов. Z270, H270 и платформы Q270 поддерживают встроенный RAID 0, 5, и 10, несмотря на то, что пропускная способность ограничена Direct Media Interface (DMI) 3.0 соединения между центральным процессором и Platform Controller Hub (PCH).

PCH служит коммуникационным концентратором для многих главных особенностей, и Intel продолжает использовать ту же магистральную линию ~4GB/s DMI 3.0 между ним и ЦП. Intel действительно добавляет четыре слота чипсета PCIe к Z270, H270 и B250.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона. Intel позволяет продавцам материнской платы использовать до восьми соединений с устройством с помощью моста.

"Optane Memory Ready" брендинг от Intel - слон в комнате, и хотя компания не готова полностью объяснить что это, эта функция будет хорошим маркетинговым трюком. Optane - фирменный знак Intel для продуктов с 3D XPoint, который возвещает про эру постоянной памяти. Optane также достаточно быстр, чтобы служить слоем системной памяти. Кажется, что Intel задержал свой Optane DIMMs, таким образом, 3D XPoint будет дебютировать на платформе Kaby Lake как устройство хранения кэша.

Работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Если Вы обновите процессор до Kaby Lake с системной платой 100-1 серии, Вы не будете в состоянии использовать возможность кэширования. Требование чипсета также подразумевает, что быстрый Optane ограничен пропускной способностью DMI 3.0.

Несмотря на то, что контроллер памяти интегрирован в центральный процессор, нужно также отметить, что Intel увеличил частоту DDR4 RAM до 2,400 МГц. Поддержка памяти DDR3L неизменна от Skylake. Kaby Lake также не совместим с DDR3 RAM, работающим на уровне 1.5 В или выше, поскольку это может повредить процессор.

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200

Ориентированные на бизнес чипсеты Intel 200-й серии получат больше улучшений, чем потребительские. Чипсете Intel Q270 не сильно изменится по сравнению с Q170, однако чипсеты Intel Q250 и B250, получили некоторые улучшения.

Как и ориентированные на потребителя чипсеты, Q270 получили еще четыре линии HSIO и четыре PCI-E 3.0 по сравнению с предшественниками. Кроме этого, это - по существу тот же Q170.

Intel Q250 и B250 и усилены семью дополнительных линиями HSIO, что значительно повышает количество портов и соединений, которыми они могут управлять одновременно. У них также есть четыре дополнительных PCI-E 3.0. Это позволит конфигурировать PCI-E 3.0 x8 порты, соединенные с чипсетами, не используя все доступные маршруты.

Поскольку ключевые улучшения чипсетов 200-1 серии это улучшенная поддержка связи, однако, они, вероятно, не заставят Вас обновляться, если Вы уже будете владеть системной платой на чипсете 100-й серии.

Также стоит знать, что Microsoft объявила ранее в этом году, что не будет поддерживать процессоры Kaby Lake и Zen с операционными системами выпущенными до Windows 10. Компания указала, что не обновит драйверы для более старых операционных систем, чтобы поддерживать новые аппаратные средства.

Название чипсета определяем интегральные схемы или их группы, материнской платы или карты расширения. Именно чипсет определяет скорость работы компьютера и передачи информации между отдельными устройствами. Любой чипсет состоит из двух элементов, называемых мостиками: северном и южном. В наиболее известных производителей чипсетов входят Intel, AMD, nVidia и VIA. В этой статье мы сосредоточимся на продуктах первой марки.

Какую роль выполняет чипсет на материнской плате?

Чипсет часто путают с материнской платой, однако он является лишь одним из ее элементов. Основной задачей чипсета, что уже было упомянуто выше, является организация потоков информации между отдельными компонентами. Мостик севера отвечает, в частности, за функционирование памяти, процессора и шины FSB, в то время как южный занимается жесткими дисками, приводом DVD и PCI для связи периферийных устройств.

Чипсеты Intel под материнскую плату LGA 1150

В мае 2014 состоялась премьера 9-го уже поколения Чипсетов Intel. В этой семье оказались следующие модели: Z97 и H97, предназначенные в основном для применения в компьютерах, предназначенных для игр, графических работ, а также для более требовательных пользователей, поддерживающих материнскую плату LGA 1150. Модели чипсетов для оборудования домашних компютеров, например, B85 и H81, по прежнему остались в игре, и также подойдут модели 1150. В отличие от чипсетов 8-го поколения, состоящий из 6 мостов, 9-тка имеет только два, но позволяет разогнать процессор через множитель.

Какой чипсет для процессоров i3, i5 или i7?

Главный вопрос какой чипсет выбрать под какой процессор? В случае i7-core ответ прост – самые мощные медиа-коммуникационные процессоры 9-го поколения, т. е. H97 и Z97. В случае процессора i5-core, наиболее оптимальным выбором будет материнская плата на базе чипсета B85, возможно, с более ранними версиями моделей Z87 и H87. Для i3-core подойдет материнская плата на базе чипсета H81 — отлично подходит для простых работ.

Какой чипсет выбрать для использования в домашних условиях?

Если речь идет про бюджетные решения, для домашнего использования, то отличным решением здесь будет материнская плата на базе чипсета B85. Он позволяет разогнать процессор на более слабой системе логики, благодаря чему можно достичь довольно привлекательных результатов.

B85, благодаря применению дополнительных технологий, как Small Business Advantage, также прекрасно подойдет в небольшом офисе. Для просмотра интернет-страниц, менее сложных графически игр и офисной работы подходит также чипсет H81. Преимуществами H81 и B85, чем в случае более поздних моделей, является стоимость.

Како чипсет для игр выбрать?

Если речь идет о решениях бюджетных, то для игр мы рекомендуем материнские платы с чипсетом B85, в основном из-за возможности разгона. Большинство материнских плат с B85 позволяет играть в новейшие игры. Однако оборудованием для «маньяков» компьютерных игр будут наборы которыми оснащены материнские платы с Z97, дающий очень большие возможности в паре с процессором i7.

Какой чипсет выбрать для разгона?

Наиболее перспективная моделью, предлагающая большие возможности для разгона процессора, как уже упоминалось выше, Z97. Несколько более скромные возможности предлагает B85, хотя Intel будет в последующих сериях эту возможность улучшать.