sonyps4.ru

Оперативная память. Виды ddr

Модули оперативной памяти изготавливаются на основе прямоугольных печатных плат с односторонним или двухсторонним расположением микросхем. Они отличаются формфактором и имеют различную конструкцию: SIMM (Single In-line Memory Module - модуль памяти с однорядными контактами); DIMM (Dual In-line Memory Module - модуль памяти с двухрядными контактами); SO DIMM (Small Outline DIMM - малый размер DIMM). Контакты разъемов модулей памяти покрывают золотом или сплавом никеля и палладия.

Модули SIMM представляет собой плату с плоскими контактами вдоль одной стороны; в разъем материнской платы их устанавливают под углом с последующим поворотом в рабочее (вертикальное) положение с помощью защелок. Существуют два типа модулей SIMM: 30-контактные с разрядностью 9 бит (8 бит данных и 1 бит контроля четности); 72-контактные с разрядностью 32 бит (без контроля) или 36 бит (с контролем четности). Поэтому для 32-битной шины требовалось использовать четыре банка 30-контактных модулей SIMM или один 72-контактный модуль; для 64-разрядной шины - два банка 72-контактных модулей.

Модули DIMM бывают двух типов: 168-контактные (для установки микросхем SDRAM) и 184-контактные DIMM (для микросхем DDR SDRAM). Они одинаковы по установочным размерам, вставляются в разъем системной платы вертикально и фиксируются защелками. В переходный период материнские платы оснащались разъемами для обоих типов DIMM-модулей, но в настоящее время в ПЭВМ модули SIMM и 168-контактные DIMM устарели и не используются.

Модули SO DIMM с 72- и 144-контактными разъемами применяются в портативных ПЭВМ. В материнскую плату их устанавливают аналогично модулям SIMM.

В настоящее время наиболее востребованы модули DIMM с микросхемами DDR SDRAM, DDR2 SDRAM и DDR3 SDRAM.

Модули DIMM на основе микросхем DDR SDRAM выпускаются со 184 контактами (рис. 1).

Рис. 1. Плата 184-контактного модуля DIMM:

1 - микросхемы DDR SDRAM; 2 - микросхема буферной памяти и контроля ошибок; 3 - вырезы для крепления платы; 4 - ключ; 5 - разъем

Ключом на модуле памяти является вырез в плате, который в сочетании с соответствующим выступом в разъеме системной платы не позволяет установить модуль не той стороной. Кроме того, ключ у несовместимых модулей ОЗУ может иметь разное размещение (сдвигаться между контактами в одну или другую сторону), указывая номинал напряжения питания (2,5 или 1,8 В) и защищая от электрического повреждения.

Микросхемы памяти типа DDR2, DDR3, приходящие на смену DDR, производятся в виде 240-контактных модулей DIMM.

Современные модули памяти для ПЭВМ поставляются в вариантах 512 Мбайт, 1,2 и 4 Гбайт.

На момент написания этой статьи на рынке доминируют модули памяти DDR третьего поколения или DDR3. Память типа DDR3 имеет более высокие тактовые частоты (до 2400 мегагерц), пониженное примерно на 30-40% (по сравнению с DDR2) энергопотребление и соответственно меньшее тепловыделение.

Однако, до сих пор, можно встретить память стандарта DDR2 и морально устаревшую (а потому местами жутко дорогую) DDR1. Все эти три типа полностью несовместимы друг с другом как по электрическим параметрам (у DDR3 меньше напряжение), так и физическим (смотрите изображение).

Необходимый и достаточный объем оперативной памяти зависит от операционной системы и прикладных программ, определяющих целевое использование ПЭВМ. Если выпланируете использовать компьютер в офисных или «мультимедийных» целях (Интернет, работа с офисными приложениями, прослушивание музыки и др.) - вам хватит 1024 Мб памяти (1 Гб). Для требовательных компьютерных игр, работы с видео, звукозаписи и сведения музыкальных композиций в домаших условиях – минимум 2 Гб (2048 Мб) ОЗУ. Желательно - 3 гигабайта. Следует также отметить, что 32-битные версии (x86) Windows не поддерживают объём оперативной памяти свыше 3 гигабайт. Также отметим, что операционные системы Windows Vista и Windows 7 для комфортной работы с ними требуют как минимум 1 Гб оперативной памяти, а при включении всех графических эффектов - до 1.5 гигабайт.

Характеристики и маркировка оперативной памяти

Рассмотрим маркировки

    4096Mb (2x2048Mb) DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 BOX

    1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G (5-5-5-15) Retail

Объем

Первым обозначением в строке идет объем модулей памяти. В частности, в первом случае это - 4 ГБ, а во втором - 1 ГБ. Правда, 4 ГБ в данном случае реализованы не одной планкой памяти, а двумя. Это так называемый Kit of 2 - набор из двух планок. Обычно такие наборы покупаются для установки планок в двухканальном режиме в параллельные слоты. Тот факт, что они имеют одинаковые параметры, улучшит их совместимость, что благоприятно сказывается на стабильности.

Тип корпуса

DIMM/SO-DIMM - это тип корпуса планки памяти. Все современные модули памяти выпускаются в одном из двух указанных конструктивных исполнений.

Тип памяти

Тип памяти - это архитектура, по которой организованы сами микросхемы памяти. Она влияет на все технические характеристики памяти - производительность, частоту, напряжение питание и др.

Частоты передачи данных для типов памяти:

    DDR: 200-400 МГц

    DDR2: 533-1200 МГц

    DDR3: 800-2400 МГц

Цифра, указываемая после типа памяти - и есть частота: DDR400, DDR2-800.

Модули памяти всех типов отличаются напряжением питания и разъемами и не позволяют быть вставленными друг в друга.

Частота передачи данных характеризует потенциал шины памяти по передаче данных за единицу времени: чем больше частота, тем больше данных можно передать.

Однако, есть еще факторы, такие как количество каналов памяти, разрядность шины памяти. Они также влияют на производительность подсистем памяти.

Модули памяти - это эволюционное развитие ранее используемых на ПК отдельных чипов памяти (DIP). Первоначально, память на ПК устанавливалась отдельными чипами. Из-за физических конструкций, их часто называли чипами двойного встроенного пакета (DIP). Для этих отдельных чипов, у оригинальных IBM XT и AT систем, на материнской плате имелось 36 разъемов. На подключенных к шинам картах памяти, часто можно было найти еще больше сокетов. То есть, заниматься платами с этими чипами, раньше можно было часами.

Модули памяти ПК

Кроме долгой и трудоемкой работы с установкой памяти, у DIP-чипов была одна проблема - со временем, когда система проходила термические циклы, они вылезали из своих сокетов. Каждый день, при включении и выключении ПК, система нагревалась и остывала, а чипы постепенно выходили из сокетов - явление, называемое чип-крипом. В конце концов, хороший контакт пропадал и появлялись ошибки памяти. К счастью, повторная установка всех чипов в свои гнезда обычно устраняла проблему, но, если вы обслуживали много систем, этот метод был трудоемким.

В то время альтернативой этому было припаять память на или карту расширения. Это предотвращало ползучесть чипов и делало соединение более постоянным, но вызвало другую проблему. Если с чипом что-то происходило, вам приходилось выпаивать старый и впаивать новый чип, или утилизировать материнскую плату/карту памяти вместе с чипом. Это было дорого и затрудняло устранение неполадок с памятью.

Чип должен быть как впаянным, так и съемным, что стало возможным с использованием вместо отдельных микросхем, модулей памяти. Первые модули имели один ряд электрических контактов и назывались одиночно встроенными модулями памяти (SIMM). Тогда как более поздние модули имели два ряда и назывались модулями двойной модульной памяти (DIMM) или встроенными модулями памяти Rambus (RIMM). Эти небольшие платы подключались к специальным разъемам на системной плате или карте памяти. Отдельные чипы памяти припаивались к модулю, поэтому удаление и замена их невозможна. Вместо этого, если возникала проблема, вы должны были заменить весь модуль. Этот модуль рассматривался как один большой чип памяти.

В настольных системах широко используются несколько типов SIMM, DIMM и RIMM. Различие типов часто характеризуется количеством их контактов, шириной ряда или типом памяти.

Например, SIMM, доступны в двух основных физических типах: 30-контактный (8 бит плюс опция для 1 дополнительного бита) и 72-контактный (32 бита плюс опция для 4 дополнительных бит) - с различной емкостью и другими техническими характеристиками. 30-контактные SIMM физически меньше, чем 72-контактные версии. Любая версия может иметь чипы на одной или обеих сторонах. SIMMs широко использовались с конца 1980-х до конца 90-х годов, но уже устарели.

Модули DIMM доступны в пяти основных типах. Модули DIMM SDR (единая скорость передачи данных) имеют 168 контактов с одной выемкой с обеих сторон и две выемки по области контакта. DDR DIMM имеют 184 контакта, две выемки на каждой стороне и только одну смещенную вдоль области контакта метку. DIMM DDR2 и DDR3 имеют 240 контактов, две выемки на каждой стороне и одну около центра зоны контакта. Модули DDR4 DIMM имеют 288 контактов, по две выемки с каждой стороны (вырезы более квадратные, чем в предыдущих конструкциях DIMM) и одну рядом с центром зоны контакта.

Все модули памяти DIMM имеют либо 64 бита (не ECC/паритет), либо 72 бита (данные плюс паритет или код исправления ошибок ). Основное физическое различие между SIMM и DIMM состоит в том, что модули DIMM имеют несходные сигнальные контакты на каждой стороне модуля, что приводит к двум рядам электрических контактов. Поэтому их называют двойными встроенными модулями памяти, только в 1 дюйме дополнительной длины они имеют гораздо больше контактов, чем SIMM.

Примечание . Относительно модулей памяти, между пользователями и даже в отрасли существует путаница в терминах: односторонняя и двусторонняя. Одно- или двухстороннее обозначение фактически не имеет никакого отношения к физическому расположению чипов на одной или обеих сторонах модуля. И не имеет никакого отношения SIMM это модуль или DIMM (соединительные контакты одно- или двухстрочные). Вместо этого, термины односторонние и двухсторонние указывают, имеет ли модуль один или два внутренних банка (называемых рангами) установленных чипов памяти.

Двух-ранговый модуль памяти DIMM имеет два полных 64-битных банка чипов, логически уложенных так, что модуль оказывается вдвое больше (имеет в два раза больше 64-битных строк). В большинстве (но не всех) случаях, это требует чипов на обеих сторонах модуля. Таким образом термин двусторонний часто указывает, что модуль имеет два ряда, хотя этот термин технически неверен.

Модули с одним рядом (некорректно называемые односторонними) также могут иметь чипы, физически смонтированные с обеих сторон модуля. А модули с двумя рядами, могут иметь физически смонтированные только на одной стороне чипы. Вместо этого, удобней использовать термины «одиночный ряд» или «двойной ряд», потому что они гораздо точнее и понятней.

На следующих рисунках показан типичный 30-контактный (8-разрядный) SIMM, 72-контактный (32-разрядный) SIMM, 168-контактный SDRAM DIMM, 184-контактный SDRAM (64-разрядный) DIMM, 240-контактный DIMM, 240-контактный DDR3 DIMM, 288-контактный DIMM и 184-контактный RIMM модули. Выводы пронумерованы слева направо и подключены к обеим сторонам модуля SIMM. Штыри на модуле DIMM различаются с каждой стороны, но на SIMM каждая сторона такая же, как и другая, и соединения доходят до конца.

Обратите внимание, что все размеры указаны как в дюймах, так и в миллиметрах (в скобках), а модули обычно доступны в версиях ECC с 1 дополнительным битом ECC (или четности) для каждых 8 битов данных (кратные 9 в ширине данных) или версий, которые не включают поддержку ECC (кратные 8 в ширине данных).

Типичная 30-контактная SIMM.



Типичный 168-контактный модуль SDRAM DIMM




Все эти модули памяти, учитывая объем который они хранят, довольно компактны, и доступны в нескольких емкостях и скоростях. В таблице ниже перечислены различные, доступные для SIMM, DIMM и RIMM емкости.

Объем SIMM, DIMM и RIMM

Объем

Standard Depth×Width Parity/ECC Depth×Width
30-контактный SIMM
256KB 256K×8 256K×9
1MB 1MBx8 1MBx9
4MB 4MBx8 4MBx9
16MB 16MBx8 16MBx9
72-контактный SIMM
1MB 256K×32 256K×36
2MB 512K×32 512K×36
4MB 1M×32 1M×36
8MB 2M×32 2M×36
16MB 4M×32 4M×36
32MB 8M×32 8M×36
64MB 16M×32 16M×36
128MB 32M×32 32M×36
168/184-контактный DIMM/DDR DIMM
8MB 1M×64 1M×72
16MB 2M×64 2M×72
32MB 4M×64 4M×72
64MB 8M×64 8M×72
128MB 16M×64 16M×72
256MB 32M×64 32M×72
512MB 64M×64 64M×72
1,024MB 128M×64 128M×72
2,048MB 256M×64 256M×72
240-контактный DDR2/DDR3 DIMM
256MB 32M×64 32M×72
512MB 64M×64 64M×72
1,024MB 128M×64 128M×72
2,048MB 256M×64 256M×72
4,096MB 512M×64 512M×72
8,192MB 1,024M×64 1.024M×72
288-контактный DDR4 DIMM*
4,096MB 512M×64 512M×72
8,192MB 1,024M×64 1,024M×72
184-контактный RIMM
64MB 32M×16 32M×18
128MB 64M×16 64M×18
256MB 128M×16 128M×18
512MB 256M×16 256M×18
1,024MB 512M×16 512M×18
  • Более высокие возможности доступны для серверов

Модули памяти каждого типа и емкости доступны с разными скоростями. Чтобы выбрать для своей системы правильную скорость и тип памяти, обратитесь к документации материнской платы. Если системе требуется модуль памяти определенной скорости, а указанный не доступен, вы почти всегда можете заменить его на более быстрый. Как правило, если вы используете, равные или превышающие требования системы модули, при их перемещении никаких проблем не возникает. Поскольку между модулями с разными скоростями, разница в цене небольшая, разумней купить более быстрые, чем это необходимо для конкретного приложения, особенно если они имеют ту же цену, что и более медленные модули памяти. Это может сделать их более пригодными для использования в будущей системе, где могут потребоваться более быстрые скорости.

Внимание . Поскольку SDRAM и более новые модули памяти имеют встроенный SPD-ROM, который сообщает о своих параметрах скорости и времени в системе, большинство систем управляет контроллером памяти и шиной памяти на скорости, соответствующей самому медленному из установленных модулей.

Примечание . Банк - это наименьший, необходимый для формирования одной адресуемой процессором строки памяти, объем памяти. Это минимальный объем физической памяти, который процессор считывает или записывает за один раз и обычно соответствует ширине шины данных процессора. Если процессор 64-разрядной шины данных, банк памяти также 64 битный. Если память работает в двух или трёх-канальном режиме, формируется виртуальный банк, который в два или три раза превышает абсолютную ширину шины данных процессора.

Заменить модуль блоком большей емкости и ожидать его работы, можно не всегда. Многие системы, по спецификации конструкции, имеют ограничения в максимально используемой емкости модуля. Модуль большей емкости работает только в том случае, если материнская плата предназначена для его принятия в первую очередь. Чтобы определить правильную мощность и скорость использования, обратитесь к документации своей системы.

В некоторых системах, обновление позволяет использование модулей с более высокой пропускной способностью и/или более высокой скоростью, чем было предназначено для этой системы. Зайдите на сайт производителя системы и посмотрите доступно ли обновление BIOS.

Оперативная память – это оперативное запоминающее устройство (ОЗУ), в которой в процессе работы компьютерной техники хранятся выполняемые входные, выходные и промежуточные данные, обрабатываемые .

В процессе запуска операционной системы оперативка содержит данные программ и ОС. Объем оперативной памяти на прямую оказывает влияние на решение одновременно запущенных задач. То есть, чем больше объем ОЗУ, тем больше задач в состоянии обработать компьютер. Также очень часто используется видеокартой как видеопамять.

Виды оперативной памяти

На сегодняшний день выпущено четыре вида оперативной памяти: DDR, DDR2, DDR3, DDR4. Они также делятся на 2 форм фактора: DIMM – для компьютеров, SO-DIMM – для ноутбуков. Эти два типа абсолютно разные, их невозможно спутать, для компьютеров они вытянутые, для ноутбуков – короткие. Рассмотрим каждое поколение ОЗУ в отдельности.

DDR – первый тип памяти, ему более 20 лет. Использует напряжение 2.6В. Спецификации DDR SDRAM:

Название модуля Тип чипа Частота шины памяти, МГц
PC1600 DDR200 100
PC2100 DDR266 133
PC2400 DDR300 150
PC2700 DDR333 166
PC3200 DDR400 200
PC3500 DDR433 217
PC3700 DDR466 233
PC4000 DDR500 250
PC4200 DDR533 267
PC5600 DDR700 350

DDR2 – второе поколение оперативной памяти, впервые появилась в 2003 году. Использует напряжение 1.8В. Спецификации DDR2:

Название модуля Тип Частота шины памяти, МГц
PC2‑3200 DDR2‑400 200
PC2‑4200 DDR2‑533 266
PC2‑5300 DDR2‑667 333
PC2‑5400 DDR2‑675 337
PC2‑5600 DDR2‑700 350
PC2‑5700 DDR2‑711 355
PC2‑6000 DDR2‑750 375
PC2‑6400 DDR2‑800 400
PC2‑7100 DDR2‑888 444
PC2‑7200 DDR2‑900 450
PC2‑8000 DDR2‑1000 500
PC2‑8500 DDR2‑1066 533
PC2‑9200 DDR2‑1150 575
PC2‑9600 DDR2‑1200 600

DDR3 – это третье поколение, и оно делится на три типа с различным напряжением: DDR3 – 1.5В, DDR3L – 1.35В, DDR3U – 1.25В. Выпуск всех модификаций с 2007 по 2010 год. Спецификации DDR3:

Название модуля Тип Частота шины памяти, МГц
PC3‑6400 DDR3‑800 400
PC3‑8500 DDR3‑1066 533
PC3‑10600 DDR3‑1333 667
PC3‑12800 DDR3‑1600 800
PC3‑14900 DDR3‑1866 933
PC3‑17000 DDR3‑2133 1066
PC3‑19200 DDR3‑2400 1200

DDR4 – это последнее поколение на сегодняшний день, в массовое производство поступила в 2014 году. Потребляемое напряжение 1.2В. Имеет большее количество различных таймингов. Спецификации DDR4:

Название модуля Тип Частота шины памяти, МГц
PC4-12800 DDR4-1600 800
PC4-14900 DDR4-1866 933.33
PC4-17000 DDR4-2133 1066.67
PC4-19200 DDR4-2400 1200
PC4-21333 DDR4-2666 1333
PC4-23466 DDR4-2933 1466.5
PC4-25600 DDR4-3200 1600

Как вы наверное заметили, каждое последующее поколение меньше потребляет энергии, но выдает более высокую производительность. Что придает эффективность в работе и минимальные энергозатраты.

Как увеличить оперативную память

Тут, в принципе, нет ничего сложного. Чтобы увеличить оперативную память, предварительно отключаем блок питания компьютера с помощью кнопки или вытаскиваем кабель питания из сети; у ноутбука вытаскиваем зарядное устройство, снимаем аккумуляторную батарею. Открываем корпус компьютера или ноутбука, на материнской плате возле модулей оперативной памяти указан форм фактор ОЗУ, по нему вы сможете понять какой тип памяти поддерживает ваше устройство. Но я рекомендую снять модуль, установленный в вашем ПК и посмотреть поколение, тип, название и подобрать схожий с вашими характеристиками.

Что касается увеличения оперативки DDR3. Все материнские платы, поддерживающие DDR3, также поддерживают DDR3L, но не наоборот. То есть, материнки, выпущенные под DDR3L, не поддерживают оперативную память DDR3.

Диагностика ОЗУ

При повреждении модуля памяти, операционная система Windows начинает работать со сбоями и выдавать различные ошибки. В таких случаях приходится диагностировать все узлы компьютера. В рамках данной статьи я расскажу, как провести диагностику оперативной памяти.

Диагностика с помощью MemTest86+

Самой распространенной программой для диагностики оперативного запоминающего устройства среди мастеров является MemTest86+. Скачиваете , создаете (можете в любой другой программе). Выставляете данный загрузчик на первое место или с помощью Boot Menu выбираете ваш носитель.

Загрузится MemTest86+ и автоматически начнется диагностика всех модулей оперативной памяти. Всего 10 тестов, каждая начинается с начала. Если выскочит хоть одна ошибка, то выключайте устройство, вытаскивайте все модули оставив лишь одну планку. Теперь диагностируйте каждую по отдельности чтобы выявить неисправную. О том, как выглядит неисправность в программе Мемтест смотрите картинку ниже. Ошибка может также показать себя как отображение различных казусов на экране.

По окончании теста, для выхода нажмите ESC.

Надеюсь данная статья многим читателям внесла ясность по вопросам оперативной памяти. В форме ниже подписывайтесь на новые статьи, делитесь с друзьями. Спасибо за внимание, до следующей встречи!

Лучшее "Спасибо" - ваш репост .sp-force-hide { display: none;}.sp-form { display: block; background: #ffffff; padding: 15px; width: 560px; max-width: 100%; border-radius: 8px; -moz-border-radius: 8px; -webkit-border-radius: 8px; border-color: #289dcc; border-style: solid; border-width: 2px; font-family: Arial, "Helvetica Neue", sans-serif; background-repeat: no-repeat; background-position: center; background-size: auto;}.sp-form input { display: inline-block; opacity: 1; visibility: visible;}.sp-form .sp-form-fields-wrapper { margin: 0 auto; width: 530px;}.sp-form .sp-form-control { background: #ffffff; border-color: #cccccc; border-style: solid; border-width: 1px; font-size: 15px; padding-left: 8.75px; padding-right: 8.75px; border-radius: 4px; -moz-border-radius: 4px; -webkit-border-radius: 4px; height: 35px; width: 100%;}.sp-form .sp-field label { color: #444444; font-size: 13px; font-style: normal; font-weight: bold;}.sp-form .sp-button { border-radius: 4px; -moz-border-radius: 4px; -webkit-border-radius: 4px; background-color: #0089bf; color: #ffffff; width: auto; font-weight: bold;}.sp-form .sp-button-container { text-align: left;}

Многие при покупке flash-накопителя задаются вопросом: «как правильно выбрать флешку». Конечно, флешку выбрать не так уж и трудно, если точно знать для каких целей она приобретается. В этой статье я постараюсь дать полный ответ на поставленный вопрос. Я решил писать только о том, на что надо смотреть при покупке.

Flash-накопитель (USB-накопитель) – это накопитель, предназначенный для хранения и переноса информации. Работает флешка очень просто без батареек. Всего лишь нужно ее подключить к USB порту Вашего ПК.

1. Интерфейс флешки

На данный момент существует 2 интерфейса это: USB 2.0 и USB 3.0. Если Вы решили купить флешку, то я рекомендую брать флешку с интерфейсом USB 3.0. Данный интерфейс был сделан недавно, его главной особенностью является высокая скорость передачи данных. О скоростях поговорим чуть ниже.


Это один из главных параметров, на который нужно смотреть в первую очередь. Сейчас продаются флешки от 1 Гб до 256 Гб. Стоимость флеш-накопителя напрямую будет зависеть от объема памяти. Тут нужно сразу определиться для каких целей покупается флешка. Если вы собираетесь на ней хранить текстовые документы, то вполне хватит и 1 Гб. Для скачивания и переноски фильмов, музыки, фото и т.д. нужно брать чем больше, тем лучше. На сегодняшний день самыми ходовыми являются флешки объемом от 8Гб до 16 Гб.

3. Материал корпуса



Корпус может быть сделан из пластика, стекла, дерева, метала и т.д. В основном флешки делают из пластика. Тут я советовать нечего не могу, все зависит от предпочтений покупателя.

4. Скорость передачи данных

Ранее я писал, что существует два стандарта USB 2.0 и USB 3.0. Сейчас объясню, чем они отличаются. Стандарт USB 2.0 имеет скорость чтения до 18 Мбит/с, а записи до 10 Мбит/с. Стандарт USB 3.0 имеет скорость чтения 20-70 Мбит/с, а записи 15-70 Мбит/с. Тут, я думаю, объяснять ничего не надо.





Сейчас в магазинах можно найти флешки разных форм и размеров. Они могут быть в виде украшений, причудливых животных и т.д. Тут я бы посоветовал брать флешки, у которых есть защитный колпачок.

6. Защита паролем

Есть флешки, которые имеют функцию защиты паролем. Такая защита осуществляется при помощи программы, которая находится в самой флешке. Пароль можно ставить как на всю флешку, так и на часть данных в ней. Такая флешка в первую очередь будет полезна людям, которые переносят в ней корпоративную информацию. Как утверждают производители, потеряв ее можно не беспокоиться о своих данных. Не все так просто. Если такая флешка попадет в руки понимающего человека, то ее взлом это всего лишь дело времени.



Такие флешки внешне очень красивы, но я бы не рекомендовал их покупать. Потому что они очень хрупкие и часто ломаются пополам. Но если Вы аккуратный человек, то смело берите.

Вывод

Нюансов, как Вы заметили, много. И это только вершина айсберга. На мой взгляд, самые главные параметры при выборе: стандарт флешки, объем и скорость записи и чтения. А все остальное: дизайн, материал, опции – это всего лишь личный выбор каждого.

Добрый день, мои дорогие друзья. В сегодняшней статье я хочу поговорить о том, как правильно выбрать коврик для мыши. При покупке коврика многие не придают этому никакого значения. Но как оказалось, этому моменту нужно уделять особое внимание, т.к. коврик определяют один из показателей комфорта во время работы за ПК. Для заядлого геймера выбор коврика это вообще отдельная история. Рассмотрим, какие варианты ковриков для мыши придуманы на сегодняшний день.

Варианты ковриков

1. Алюминиевые
2. Стеклянные
3. Пластиковые
4. Прорезиненные
5. Двухсторонние
6. Гелиевые

А теперь я бы хотел поговорить о каждом виде поподробнее.

1. Сначала хочу рассмотреть сразу три варианта: пластиковые, алюминиевые и стеклянные. Такие коврики пользуются большой популярностью у геймеров. Например, пластиковые коврики легче найти в продаже. По таким коврикам мышь скользит быстро и точно. И самое главное такие коврики подходят как для лазерных, так и для оптических мышей. Алюминиевые и стеклянные коврики найти будет немного сложнее. Да и стоить они будут немало. Правда есть за что – служить они будут очень долго. Коврики данных видов имеют маленькие недостатки. Многие говорят, что при работе они шуршат и наощупь немного прохладные, что может вызывать у некоторых пользователей дискомфорт.


2. Прорезиненные (тряпичные) коврики имеют мягкое скольжение, но при этом точность движений у них хуже. Для обычных пользователей такой коврик будет в самый раз. Да и стоят они намного дешевле предыдущих.


3. Двухсторонние коврики, на мой взгляд, очень интересная разновидность ковриков для мыши. Как понятно из названия у таких ковриков две стороны. Как правило, одна сторона является скоростной, а другая высокоточной. Бывает так, что каждая сторона рассчитана на определенную игру.


4. Гелиевые коврики имеют силиконовую подушку. Она якобы поддерживает руку и снимает с нее напряжение. Лично для меня они оказались самыми неудобными. По назначению они рассчитаны для офисных работников, поскольку те целыми днями сидят за компьютером. Для обычных пользователей и геймеров такие коврики не подойдут. По поверхности таких ковриков мышь скользит очень плохо, да и точность у них не самая хорошая.

Размеры ковриков

Существует три вида ковриков: большие, средние и маленькие. Тут все в первую очередь зависит от вкуса пользователя. Но как принято считать большие коврики хорошо подходят для игр. Маленькие и средние берут в основном для работы.

Дизайн ковриков

В этом плане, нет ни каких ограничений. Все зависит от того что Вы хотите видеть на своем коврике. Благо сейчас на ковриках что только не рисуют. Наиболее популярными являются логотипы компьютерных игр, таких как дота, варкрафт, линейка и т.д. Но если случилось, что Вы не смогли найти коврик с нужным Вам рисунком, не стоит огорчаться. Сейчас можно заказать печать на коврик. Но у таких ковриков есть минус: при нанесении печати на поверхность коврика его свойства ухудшаются. Дизайн в обмен на качество.

На этом я хочу закончить статью. От себя желаю сделать Вам правильный выбор и быть им довольным.
У кого нет мышки или хочет её заменить на другую советую посмотреть статью: .

Моноблоки компании Microsoft пополнились новой моделью моноблока под названием Surface Studio. Свою новинку Microsoft представил совсем недавно на выставке в Нью-Йорке.


На заметку! Я пару недель назад писал статью, где рассматривал моноблок Surface. Этот моноблок был представлен ранее. Для просмотра статьи кликайте по .

Дизайн

Компания Microsoft свою новинку называет самым тонким в мире моноблоком. При весе в 9,56 кг толщина дисплея составляет всего лишь 12,5 мм, остальные габариты 637,35х438,9 мм. Размеры дисплея составляют 28 дюймов с разрешением больше чем 4К (4500х3000 пикселей), соотношение сторон 3:2.


На заметку! Разрешение дисплея 4500х3000 пикселей соответствует 13,5 млн пикселей. Это на 63% больше, чем у разрешения 4К.

Сам дисплей моноблока сенсорный, заключенный в алюминиевый корпус. На таком дисплее очень удобно рисовать стилусом, что в итоге открывает новые возможности использования моноблоком. По моему мнению эта модель моноблока будет по нраву творческим людям (фотографы, дизайнеры и т. д.).


На заметку! Для людей творческих профессий я советую посмотреть статью, где я рассматривал моноблоки подобного функционала. Кликаем по выделенному: .

Ко всему выше написанному я бы добавил, что главной фишкой моноблока будет его возможность мгновенно превращаться в планшет с огромной рабочей поверхностью.


На заметку! Кстати, у компании Microsoft есть еще один удивительный моноблок. Чтобы узнать о нем, переходите по .

Технические характеристики

Характеристики я представлю в виде фотографии.


Из периферии отмечу следующее: 4 порта USB, разъем Mini-Display Port, сетевой порт Ethernet, card-reader, аудио гнездо 3,5 мм, веб-камера с 1080р, 2 микрофона, аудиосистема 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi и Bluetooth 4.0. Так же моноблок поддерживает беспроводные контроллеры Xbox.





Цена

При покупке моноблока на нем будет установлена ОС Windows 10 Creators Update. Данная система должна выйти весной 2017 года. В данной операционной системе будет обновленный Paint, Office и т. д. Цена на моноблок будет составлять от 3000 долларов.
Дорогие друзья, пишите в комментариях, что вы думаете об этом моноблоке, задавайте интересующие вопросы. Буду рад пообщаться!

Компания OCZ продемонстрировала новые SSD-накопители VX 500. Данные накопители будут оснащаться интерфейсом Serial ATA 3.0 и сделаны они в 2.5-дюймовом форм-факторе.


На заметку! Кому интересно, как работает SSD-диски и сколько они живут, можно прочитать в ранее мною написанной статье: .
Новинки выполнены по 15-нанометровой технологии и будут оснащаться микрочипами флеш-памяти Tochiba MLC NAND. Контроллер в SSD-накопителях будет использоваться Tochiba TC 35 8790.
Модельный ряд накопителей VX 500 будет состоять из 128 Гб, 256 Гб, 512 Гб и 1 Тб. По заявлению производителя последовательна скорость чтения будет составлять 550 Мб/с (это у всех накопителей этой серии), а вот скорость записи составит от 485 Мб/с до 512 Мб/с.


Количество операций ввода/вывода в секунду (IOPS) с блоками данных размером 4 кбайта может достигать 92000 при чтении, а при записи 65000 (это все при произвольном).
Толщина накопителей OCZ VX 500 будет составлять 7 мм. Это позволит использовать их в ультрабуках.




Цены новинок будут следующими: 128 Гб — 64 доллара, 256 Гб — 93 доллара, 512 Гб — 153 доллара, 1 Тб — 337 долларов. Я думаю, в России они будут стоить дороже.

Компания Lenovo на выставке Gamescom 2016 представила свой новый игровой моноблок IdeaCentre Y910.


На заметку! Ранее я писал статью, где уже рассматривал игровые моноблоки разных производителей. Данную статью можно посмотреть, кликнув по этой .


Новинка от Lenovo получила безрамочный дисплей размером 27 дюймов. Разрешение дисплея составляет 2560х1440 пикселей (это формат QHD), частота обновлений равна 144 Гц, а время отклика 5 мс.


У моноблока будет несколько конфигураций. В максимальной конфигурации предусмотрен процессор 6 поколения Intel Core i7, объем жесткого диска до 2 Тб или объемом 256 Гб. Объем оперативной памяти равен 32 Гб DDR4. За графику будет отвечать видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 либо GeForce GTX 1080 с архитектурой Pascal. Благодаря такой видеокарте к моноблоку можно будет подключить шлем виртуальной реальности.
Из периферии моноблока я бы выделил аудиосистему Harmon Kardon с 5-ваттными динамиками, модуль Killer DoubleShot Pro Wi-Fi, веб-камеру, USB порты 2.0 и 3.0, разъемы HDMI.


В базовом варианте моноблок IdeaCentre Y910 появиться в продаже в сентябре 2016 года по цене от 1800 евро. А вот моноблок с версией «VR-ready» появится в октябре по цене от 2200 евро. Известно, что в этой версии будет стоять видеокарта GeForce GTX 1070.

Компания MediaTek решила модернизировать свой мобильный процессор Helio X30. Так что теперь разработчики из MediaTek проектируют новый мобильный процессор под названием Helio X35.


Я бы хотел вкратце рассказать о Helio X30. Данный процессор имеет 10 ядер, которые объединены в 3 кластера. У Helio X30 есть 3 вариации. Первый - самый мощный состоит из ядер Cortex-A73 с частотой до 2,8 ГГц. Так же есть блоки с ядрами Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц и Cortex-A35 с частотой 2,0 ГГц.


Новый процессор Helio X35 тоже имеет 10 ядер и создается он по 10-нанометровой технологии. Тактовая частота в этом процессоре будет намного выше, чем у предшественника и составляет от 3,0 Гц. Новинка позволит задействовать до 8 Гб LPDDR4 оперативной памяти. За графику в процессоре скорее всего будет отвечать контроллер Power VR 7XT.
Саму станцию можно увидеть на фотографиях в статье. В них мы можем наблюдать отсеки для накопителей. Один отсек с разъемом 3,5 дюймов, а другой с разъемом 2,5 дюймов. Таким образом к новой станции можно будет подключить как твердотельный диск (SSD), так и жесткий диск (HDD).


Габариты станции Drive Dock составляют 160х150х85мм, а вес ни много ни мало 970 граммов.
У многих, наверное, возникает вопрос, как станция Drive Dock подключается к компьютеру. Отвечаю: это происходит через USB порт 3.1 Gen 1. По заявлению производителя скорость последовательного чтения будет составлять 434 Мб/сек, а в режиме записи (последовательного) 406 Мб/с. Новинка будет совместима с Windows и Mac OS.


Данное устройство будет очень полезным для людей, которые работают с фото и видео материалами на профессиональном уровне. Так же Drive Dock можно использовать для резервных копий файлов.
Цена на новое устройство будет приемлемой — она составляет 90 долларов.

На заметку! Ранее Рендучинтала работал в компании Qualcomm. А с ноября 2015 года он перешел в конкурирующую компанию Intel.


В своем интервью Рендучинтала не стал говорить о мобильных процессорах, а лишь сказал следующее, цитирую: «Я предпочитаю меньше говорить и больше делать».
Таким образом, топ-менеджер Intel своим интервью внес отличную интригу. Нам остается ждать новых анонсов в будущем.

Оперативная память – один из наиболее важных компонентов системы, от которого напрямую зависит производительность компьютера. В каталоге можно выбрать и купить оперативную память подходящего типа объемом от 1 до 32 Гб, одиночные планки, а также модули памяти KIT по 2 и 4 планки в комплекте с одинаковыми характеристиками, подобранные для работы в паре (двухканальном режиме). Использование двухканального режима приводит к значительному увеличению пропускной способности, а, следовательно, к увеличению скорости работы приложений. Для компактных систем предусмотрены низкопрофильные модули памяти, отличающиеся от стандартных по высоте, но не по производительности. В то время как для устаревших платформ представлены обычные и серверные модули оперативной памяти стандартов Registered DDR, DDR2, Registered DDR2 и DDR2 FB-DIMM. Доступные цены на оперативную память этих стандартов делают выбор очевидным при поиске замены неисправной памяти или расширении имеющегося общего объема памяти в системе.

На сегодняшний день, наиболее распространенным типом памяти для настольных ПК на базе Intel и AMD является оперативная память стандарта DDR3. Однако с пониженным напряжением (LV DDR3) поддерживается не всеми материнскими платами и процессорами.

Для самых современных процессоров подходит . Ее отличает удвоенная до 3.2 Гбит/с максимальная скорость передачи данных, увеличенная до 4266 МГц максимальная частота и непревзойденная стабильность работы. Увеличенное число контактов делает модули DDR4 несовместимыми со старыми слотами.

Чем выше тактовая частота, тем больше операций совершается в единицу времени, что позволяет более стабильно и быстро работать компьютерным играм и другим приложениям. Цены на оперативную память с высокой тактовой частотой, само собой разумеется, выше. Но прежде чем купить память обратите внимание на то, какая максимальная частота указана в описании процессора. Использование памяти с частотами больше заявленных значений заметного прироста производительности не даст.

Если вы собираете игровой компьютер, мощную рабочую станцию или планируете заниматься разгоном всех компонентов системы, то следует купить игровую память, которая отличается от стандартной повышенной частотой, повышенным напряжением и, по возможности, меньшими задержками. Цены на игровую память не самые низкие, но в этом случае производительность системы будет выше, чем при использовании стандартных планок памяти. Украшением любого геймерского ПК станет с подсветкой. Белая или многоцветная подсветка не оказывает влияния на показатели производительности, однако смотрится очень стильно и актуально для ПК такого класса.

Быстрые модули памяти отличаются наличием профилей, расширяющих возможности SPD. К наиболее популярным на данный момент относится так называемый . Поддержка XMP позволяет выполнить разгон памяти DDR3 и DDR4 и тем самым достичь даже более высокой производительности и улучшить игровые функции без сложных изменений напряжения и частоты работы памяти.



Загрузка...