Intel core i5 6400 чипсет. Тепловой режим данного продукта
Отличная полупроводниковая основа для сборки ПК среднего уровня, которому по силам решить любую задачу не только сейчас, а и в ближайшие 2-3 года — это процессор Intel Core i5-6400. Этот ЦПУ был представлен в прошлом году и продолжает все еще быть актуальным и обеспечивает очень высокий уровень быстродействия. Его возможности в дальнейшем будут детально рассмотрены в рамках этого обзорного материала.
Ниша этого кремниевого продукта
Процессорная продукция компании «Интел» имеет жесткое разделение на сегменты рынка. К продуктам начального уровня принадлежат чипы линейки Celeron и более производительные продукты модельного ряда Pentium. У последних более высокие тактовые частоты и увеличенный объем кеш-памяти 3-го уровня. Средний сегмент рынка закреплен за решениями на основе i3. Все эти ЦПУ имеют точно так же, как и решения начального уровня, только 2 вычислительных модуля. Но в этом случае присутствует поддержка технологии HyperTrading, что позволяет получить уже в 2 раза больше программных потоков обработки информации. Например, процессор Intel i3 4170, как и любой другой представитель данного семейства, может обрабатывать программный код сразу в 4 потока. Премиум-сегмент в этом случае занимают решения i5 с 4 ядрами/6 потоками и i7 уже с 4 ядрами и 8 потоками. Именно к последней группе и относится герой данного обзора. Эти продукты обеспечивают беспрецедентный уровень производительности и позволяют решать любую задачу не только сейчас, а в ближайшие 2-3 года уж точно.
Различные варианты поставки. Их сильные стороны и назначение
Существует два варианта комплектации данного микропроцессорного продукта. Один из них — это процессор OEM. Подобная комплектация является минимальной и нацелена она на крупных сборщиков персональных компьютеров. В нее входит:
Сам процессор.
Фирменный талон с гарантией и мультиязычное руководство по использованию данного микропроцессорного продукта.
Наклейка для системного блока с наименованием семейства процессоров.
О защитной коробке, фирменной системе охлаждения и термопасте в данном случае никакой речи и быть не может. Эти компоненты новоиспеченный владелец данного ЦПУ вынужден будет дополнительно приобретать. В таком исполнении данный чип предоставляет наибольший интерес для компьютерных энтузиастов, которые планируют разгонять свой ПК. Такая комплектация позволит приобрести улучшенную систему охлаждения и добиться за счет этого стабильной работы системного блока после разгона. Второй вариант комплектации данного продукта называется в прайсах следующим образом: «Процессор Intel Core i5-6400 BOX». В него, кроме всего ранее приведенного, также включена защитная коробка для транспортировки процессора, штатная система охлаждения и, конечно же, термопаста.
Процессорный разъем. Его актуальность на текущий момент
Данный процессор ориентирован на установку в сокет LGA1151. Данная вычислительная платформа была разработана специально для 6-го поколения ЦПУ архитектуры Core и представлена вместе с первыми ее представителями в 2016 году. На текущий момент она является актуальной и позволяет собирать наиболее производительные персональные компьютеры. Также этот процессорный разъем позволяет устанавливать и более свежие чипы уже 7-го поколения. По планам «Интел», в него можно будет инсталлировать еще не выпущенные чипы уже 8-го поколения. Так что данная вычислительная платформа будет актуальной еще как минимум 2 года.
Технологические аспекты
Герой данного обзора производится по наиболее передовому технологическому процессу, нормы допуска которого соответствуют 14 нм. Именно за счет этого продукты данного семейства могут похвастаться совсем уж миниатюрными размерами и безупречной энергоэффективностью на сегодняшний день. В плане же компоновки полупроводниковых элементов на подложке данная технология ничем не отличается от норм допуска в 22 нм. Как и ранее, транзисторы в этом случае производятся по все той же технологии трехмерной компоновки TriGate. Поэтому кардинальных отличий от предыдущих поколений в этом плане нет, и процессор Intel i3-4170 предыдущего поколения, например, имеет схожую трехмерную организацию своих полупроводниковых элементов.
Организация кеш-памяти
Как и все наиболее производительные полупроводниковые продукты компании «Интел», герой этого обзорного материала может похвастаться наличием трехуровневого кеша внушительных размеров. Суммарный размер его первого уровня равен 128 Кб, которые поделены физически на 4 равные части по 32 Кб. Каждая из этих частей нацелена на взаимодействие со строго определенным вычислительным ядром. Также необходимо отметить, что эти 32 Кб, в свою очередь, поделены на 2 части по 16 Кб. Одна из них может хранить лишь инструкции процессорного ядра, а вторая — данные. Общий размер второго уровня составляет 1 Мб. Как и первый уровень быстрой энергопамяти, второй уровень тоже разделен на 4 части по 256 Кб, закрепленные за определенным вычислительным ресурсом. Жесткого разделения на хранение данных или инструкций в этом случае нет. Третий же уровень является общим для всех компонентов ЦПУ - его размер составляет 6 Мб.
Оперативная память и ее контроллер
Оснащен интегрированным контроллером оперативной памяти (то есть этот компонент вычислительной системы находится на кремниевом кристалле центрального процессора). Он может функционировать в и может адресовать до 64 Гб оперативной памяти. Также в технических спецификациях фигурирует поддержка двух основных видов ОЗУ — DDR3 & DDR4. Но наиболее безопасно использовать в сочетании с данным чипом именно последний вид оперативной памяти. Если же использовать в составе такого ПК DDR3, то может произойти повреждение контроллера ОЗУ. Дальнейшее использование такого ПК будет невозможным.
Тепловой режим данного продукта
Заявленный тепловой пакет для этого чипа составляет 65 Вт. Это типичное значение для всего семейства процессоров i5 этого поколения, и чем-то необычным в этом плане он не может похвастаться. Максимально допустимая температура для этого решения составляет 71 0 С. В обычном режиме и при использовании штатной системы охлаждения температура данного полупроводникового решения не превышает 55 0 С. Ну а если все же этот ЦПУ разогнать, то от применения штатной системы охлаждения лучше всего отказаться и использовать более продвинутую ее модификацию от стороннего производителя.
Частотные параметры продукта
В данном полупроводниковом продукте используется технология регулирования частоты в зависимости от степени нагрева полупроводникового решения и уровня сложности выполняемого программного кода, которая называется TurboBust. Минимальное значение частоты в этом случае составляет 2,7 ГГц, а максимальное — 3,3 ГГц. Обновление процессорной архитектуры позволило также увеличить быстродействие компьютерной системы путем увеличения частоты тактового генератора. Вопрос о том, как разогнать процессор Intel Core i3 или даже i5 с заблокированным множителем (то есть в обозначении таких процессорных продуктов отсутствует в конце буква «К») в дальнейшем будет детально рассмотрен.
Архитектура
Кодовое название архитектуры, согласно которой разработан процессор - Skylake. Это уже 6-е поколение чипов семейства «Кор». На программном уровне существенной разницы между ЦПУ i3 и i5 нет. Эти центральные процессоры выглядят как четырехблочные вычислительные решения. Но вот на аппаратном уровне они существенно отличаются. Всего 2 физических ядра имеет любой процессор Intel Core i3. CPU данного семейства поддерживают технологию НТ, и именно ее поддержка позволяет преобразовать на программном уровне два ядра в 4 логических потока.
А вот чипы i5 (в том числе и 6400) являются полноценными 4-ядерными решениями. Причем как на программном, так и на логическом уровне. Именно это и обеспечивает более высокий уровень производительности в последнем случае. Также у i5 более высокие частоты, увеличенный уровень кеша и присутствует поддержка технологии TurboBust. Все это в сумме в большинстве существующего программного обеспечения позволяет даже на равных соперничать в плане производительности с более дорогими продуктами семейства i7.
Встроенная графическая подсистема продукта
Как и положено, укомплектован Она находится на одном полупроводниковом кристалле вместе с вычислительной частью. Это HD Graphics от «Интел» модели 530. Сразу стоит сказать, что ее вычислительных мощностей уж точно недостаточно для того, чтобы полностью раскрыть потенциал данного ЦПУ. Для этих целей ПК нужно обязательно укомплектовать дискретной видеокартой. Ну а для организации сервера начального уровня на базе данного чипа ее наличия более чем достаточно. Частотный диапазон ее ограничен значениями 350 МГц — 950 МГц, а максимальное количество подключаемых экранов вывода — 3.
Возможности разгона и процент прироста быстродействия
Теперь разберемся с тем, как разогнать процессор Intel Core i3/i5/i7 последних двух поколений (то есть 6-го и 7-го) с заблокированным множителем (в их маркировке отсутствует буква «К»). Для этого необходимо должным образом укомплектовать ПК:
Для материнской платы должна существовать специальная версия «БИОСа», в которой существует возможность увеличивать частоту тактового генератора.
Блок питания в этом случае должен иметь увеличенную мощность.
Также оперативная память обязана функционировать на частоте 3200 МГц.
Как системный блок, так и процессор в этом случае комплектуются улучшенной, продвинутой системой охлаждения.
Алгоритм же разгона в такой ситуации следующий:
Скачиваем альтернативную прошивку на тематическом форуме и устанавливаем ее в «БИОС».
Снижаем частоты всех компонентов ПК, а частоту тактового генератора постепенно увеличиваем. После каждого такого увеличения проверяем стабильность работы компьютера.
Когда уже простого увеличения частоты недостаточно для стабильной работы вычислительной системы, начинаем повышать постепенно напряжение на ЦПУ вместе с частотой. Максимально допустимые в этом случае значения для напряжения и частоты соответственно 1,4-1,425 В и 4,5-4,7 ГГц (40-45 % по отношению к исходной частоте).
Цена полупроводникового решения
Доступным не может быть производительный процессор Intel Core i5-6400. Цена у него действительно высокая — 13 000-15 000 рублей. За эти же самые деньги можно приобрести флагманское процессорное решение от «АМД» - FX-9370. Только вот разница по производительности будет существенная, и второй ЦПУ в большинстве современных игр не будет обеспечивать должного уровня быстродействия. Поэтому более оправданной в такой ситуации выглядит покупка середнячка от «Интел», чем флагмана от «АМД». Тем более что большая часть современного программного обеспечения оптимизирована именно под ЦПУ от «Интел». Им сейчас, по существу, нет равных.
The date the product was first introduced.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
# of Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
# of Threads
A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Max Turbo Frequency
Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
TDP
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Max Memory Size (dependent on memory type)
Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Memory Types
Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.
Max # of Memory Channels
The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Max Memory Bandwidth
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
ECC Memory Supported ‡
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Processor Graphics ‡
Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
Graphics Max Dynamic Frequency
Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.
Graphics Video Max Memory
The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).
Graphics Output
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
Max Resolution (HDMI 1.4)‡
Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (DP)‡
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡
Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
Max Resolution (VGA)‡
Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
DirectX* Support
DirectX indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of API’s (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
OpenGL* Support
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.
Intel® Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.
Max # of PCI Express Lanes
A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
Thermal Solution Specification
Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this SKU.
T CASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Optane™ Memory Supported ‡
Intel® Optane™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane™ memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡
Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.
Intel® 64 ‡
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Idle States
Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® Identity Protection Technology ‡
Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications’ sensitive routines and data. Run-time execution is protected from observation or tampering by any other software (including privileged software) in a system.
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) provides a set of hardware features that can be used by software in conjunction with compiler changes to check that memory references intended at compile time do not become unsafe at runtime due to buffer overflow or underflow.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Intel® Boot Guard
Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
Тестовый стенд:
- Процессор: Core i5-6400, Core i3-6300T
- Процессорный кулер: Corsair H110i GT
- Материнская плата: ASUS Z170 PRO Gaming
- Видеокарта: AMD Radeon R9 Nano , 4 Гбайт HBM
- Оперативная память: DDR4-2133 (15-15-15-36), 2x 8 Гбайт
- Накопитель: OCZ Vertex 3, 360 Гбайт
- Блок питания: Corsair HX850i, 850 Вт
- Периферия: Samsung U28D590D , ROCCAT ARVO, ROCCAT SAVU
- Операционная система: Windows 10 х64
Несколько предложений о конкуренции. Не утихают споры по поводу выбора платформы Intel для сборки игрового системного блока с нуля. Доказательством послужит наша рубрика «Компьютер месяца ». С бюджетом в размере 50-60 тысяч рублей реально собрать игровой компьютер с Core i5. Но какую платформу выбрать? С одной стороны, есть Core i5-6400 под LGA1151. С другой стороны, в продаже полно Core i5-4460 под LGA1150. Аргументов несколько: процессоры стоят одинаково, чип Haswell работает на более высокой тактовой частоте, переход на Skylake обойдется дороже. Поэтому одним из главных мотивов этого тестирования стало сравнение Core i5-6400 с Core i5-4460 во всех плоскостях.
Чипу Core i3-6300T противопоставим Core i3-4130. Это довольно старенький Haswell-процессор, вышел еще в третьем квартале 2013 года, но сравним с энергоэффективной Т-моделью по частоте.
Начнем с теста оперативной памяти. В стенде для процессоров Haswell использовался двухканальный набор DDR3-1600 при таймингах 9-9-9-28. Именно такой контроллер оперативной памяти интегрирован во все процессоры Core четвертого поколения. Неудивительно, что в тесте AIDA64 чипы Skylake оказались заметно быстрее Haswell, ведь их встроенный контроллер DDR4 поддерживает ОЗУ с эффективной частотой 2133 МГц. Впрочем, в реальных приложениях, как показал наш эксперимент , разницы между DDR3-1600 и DDR4-2133 практически не ощущается. Нынешнее поколение оперативной памяти губят очень высокие задержки.
18.10.2015 20:39
Наконец-то на российском рынке начали появляться бюджетные решения на базе архитектуры Intel Skylake. В продажу уже поступили Intel Core i5 и Intel Core i3 шестого поколения на основе 14 нм.
Это четырехъядерный 14 нм процессор на базе архитектуры Skylake, способный работать в “сокетном гнезде” LGA 1151 в связке с двухканальной оперативной памятью DDR4 и DDR3L.
С одним из топовых решений с разблокированным множителем мы познакомились в материале про (там же поговорили о ключевых нововведениях и функционале чипсета ), пришел черед заблокированных ЦП, тем более, что мы были удивлены внезапно предложенной Intel возможности отказа от привязки частоты BCLK к тактовой частоте ядра, что позволило беспрепятственно разгонять до значительных показателей процессоры с заблокированным множителем, но обо всем по порядку.
К моменту написания этого материала в сети появился второй даташит или же техническая документация с подробной информацией о шестом поколении процессоров Intel и чипсете Intel Z170 (на английском языке), предлагаем ссылку и на первую часть .
На сотнях листов pdf формата в мельчайших деталях описаны схемы взаимодействия новых процессоров с комплектующими, аппаратными развязками, соединениями; здесь же отражены и многие скоростные характеристики.
Информации очень много, львиная доля текста многими проигнорируется, большой объем цифр вряд ли пригодится рядовому пользователю. Но, не смотря на это, в наших статьях мы считаем обязательным рассказать хотя бы о ключевых особенностей выходящих новинок.
В нагрузке Intel Core i5-6400 редко нагревается выше 45 Градусов, а для отвода тепла хватает BOX кулера или алюминиевой вертушки
Важно помнить, что Intel Z170, а вместе с ним и шестое поколение процессоров Skylake-S, – это эволюционное продолжение Intel Z97 и архитектуры Haswell. В общем-то мы уже убедились, что кардинальных изменений в производительности решений 2015 и 2014 года нет, даже не смотря на поддержку памяти DDR4 в ЦП на основе 14 нм.
Еще одним ярким подтверждением вышеописанным фактам является в общем-то схожий форм-фактор самих камней , возможность работы только с одним PCI-E x16 портом на соответствующей скорости (то есть с 16 линиями), а также в целом равные аппаратные характеристики сопоставимых процессоров разных поколений.
Но пора более подробно поговорить о виновнике торжества, а именно о ЦП Intel Core i5-6400. Это четырехъядерный 14 нм процессор на базе архитектуры Skylake, способный работать в сокетном гнезде LGA 1151 в связке с двухканальной оперативной памятью DDR4 и DDR3L (лучше не акцентировать внимания на последнем стандарте, потому как толковых материнских плат с DDR3L для Skylake еще нет, а Intel регулярно о многочисленных ограничениях подобного формата).
Hyper-Threading в Intel Core i5-6400 нет, как в общем-то и во всей линейке кор ай пять , но физических ядер в количестве четырех штук этому камню более чем достаточно. Количество кэш-памяти - 6 Мбайт. Тактовая частота - 2700 МГц, в режиме буста – 3300 МГц.
Мощность физических ядер Intel Core i5-6400 впечатляет. В номинале этот процессор практически не уступает по производительности Intel Core i5-6600K, работающему в штатном режиме.
Тепловыделение при таких характеристиках - всего 65 Вт . Мы неоднократно забрасывали Intel лестными словами о продуктивной работе над энергоэффективностью, видимо не обойдется без похвалы и в этот раз.
В нагрузке Intel Core i5-6400 редко нагревается выше 45 Градусов , а для отвода тепла хватает BOX кулера или алюминиевой вертушки за 500 рублей с минимальными оборотами.
В Intel Core i5-6400 встроено графическое ядро под названием Intel HD Graphics 530. В статье про мы выразили разочарование по поводу невозможности должным образом познакомиться со встроенной графикой (ведь была она и в том процессоре). Факт был связан с относительной новизной и сыростью архитектуры и материнских плат на LGA 1151, а также отсутствием необходимого ПО даже на сайте производителя материнских плат (в августе 2015 года). В этот раз протестировать встроенную в ЦП графику удалось как следует, драйверы наконец-то появились.
Графика Intel HD Graphics 530 приятно удивила. Аппаратные характеристики в общем-то схожи с цифрами предыдущего поколения (максимальный объем памяти, отгрызаемый от ОЗУ, - 1,7 Гбайт, частота ядра - 950 МГц), а вот производительность в трехмерных приложениях явно возросла.
Впервые мы сталкиваемся с процессорной графикой тянуть игры в Full HD разрешении (пусть и на средних, даже близкие к низким, настройках качества картинки). Эволюция в этом направлении действительно заметна, быть может настанет день, когда от категории low-end в AMD и NVIDIA откажутся навсегда по причине бесполезности.
Intel HD Graphics 530 поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.4 (хотя от этих технологий существует сомнительная польза для встроенного ядра), а также подключение трех дисплеев и максимальное разрешение 4096×2304 пикселя.
Таким образом линейка Intel Core i5 с появлением шестого поколения становится еще более мультимедийной и подходящей для домашнего использования, если в круг интересов юзера входит исключительно потребление видео контента высокой четкости, а не редактирование и обработка такового. В подобном случае реально обойтись только процессором, внешняя графика фактически не нужна (само собой исключения найдутся и в таком случае, и далеко не единичные).
Тестовый стенд:
Мощность физических ядер Intel Core i5-6400 впечатляет. В номинале этот процессор практически не уступает по производительности Intel Core i5-6600K, работающему в штатном режиме. Да и все конкуренты из предыдущих линеек схожего класса не сильно хуже, и не сильно лучше. Итоги вполне ожидаемы - это, как было сказано выше, логический заменитель (по всем форматам, в том числе и в плане мощности) прошлогодней линейки, позапрошлой и поза-позапрошлой .
Интересно другое. Во-первых, номинальной мощности Intel Core i5-6400 вполне достаточно для современных игр, а также для раскрытия рабочего потенциала самых мощных видеокарт ( тому подтверждение). Данный ЦП мы включили в нашу исследовательскую статью про изучение игрового потенциала современных процессоров. В результате Intel Core i5-6400 демонстрировал ровно такие же кадр/с, как и разогнанный Intel Core i5-6600K и даже , который формально мощнее и дороже сегодняшней новинки в разы.
Во-вторых, Intel Core i5-6400 позволил наконец разобраться в сложившейся с BCLK ситуацией и несколько утихомирить нашу радость, ставшую, видимо иллюзорной, по поводу реальной возможности разгонять заблокированные процессоры путем поднятия базовой шины.
Эксперимент с BCLK проводился на двух материнских платах: , которая доказала, что способна без труда функционировать на 150-200 МГц по BCLK, а также на MSI Z170A GAMING M5, которая не потянула и 110 МГц в паре с тестовым процессором (мы стали грешить на материнскую плату от MSI в связи с таким раскладом, пока не убедились, что вариант от ASUS также не способен раскочегарить Intel Core i5-6400 до сколько-то серьезных показателей).
Множитель Intel Core i5-6400 в UEFI ограничен значением 31 (странно как удается в турбо режиме достичь 3300 МГц, потому что наш экземпляр просто не способен работать на частоте выше 3100 МГц, простая математика), поднять тактовую частоту BCLK мы пытались разными способами. Автоматический вариант TPU на плате ASUS Z170-A, который, казалось бы, работает безотказно и стопроцентно, ни в первом, ни во втором режиме не помог.
Приводим даже скриншоты всех регулируемых параметров, которые подверглись изменению (почти все настройки, вплоть до уровня напряжения и опций подсистемы памяти, были переведены в режим Extreme) для оверклокинга Intel Core i5-6400. Ничего не помогло.
Вольтаж на процессоре – 1,305 В, на ОЗУ – 1,350 В, активированы функции дополнительного питания, буст для цифровой DIGI +, итог - 3180 МГц на Intel Core i5-6400, и все тут.
Впервые мы сталкиваемся с процессорной графикой , которая в состоянии более-менее тянуть игры в Full HD разрешении.
Видимо чудес не бывает, и регулируемая шина BCLK в широком диапазоне доступна лишь обладателям процессоров с разблокированным множителем (с другой стороны, какой от этого прок, если разгонять подобные ЦП все равно будут более простым и классическим способом).
Надежда, безусловно, есть (все-таки не все процессоры из шестой серии мы еще протестировали), но она весьма призрачная. Формат, избранный Intel много лет назад, по всей видимости, сохранился до сих пор.
В итоге Intel Core i5-6400 как ни один другой процессор оптимально подходит под нужды, на которые и ориентирован. Об этом свидетельствует прежде всего отпускная цена и производительность, два ключевых фактора.
Мощности камня вполне достаточно для прокачки самых современных одноядерных графических карт, а также для домашнего рендеринга, редактирования и для какой угодно еще работы бытового характера. При этом процессор совершенно не нагревается.
Дополнительный плюс - достойное внутреннее видео ядро, которое пригодится, если внешнюю видеокарту по тем или иным причинам устанавливать не захочется. С выводом контента высокой четкости и с обработкой не самых детализированных трехмерных сцен Intel HD Graphics 530 справится без труда.
Результаты тестирования процессора Intel Core i5-6400:
Загрузка...
