Фабрика компании tsmc. Процессор A9 от Samsung прожорливей аналога от TSMC
, Тайвань
полупроводники
▲ $6,96 млрд (2014 год)
▲ $2,51 млрд (2014 год)
Производство
Компании принадлежат (по состоянию на 2009 год):
- одна фабрика 150-мм (6-дюймовых) пластин (Fab 2)
- пять фабрик 200-мм (8-дюймовых) пластин (Fab 3, 5, 6, 7, 8)
- три фабрики 300-мм (12-дюймовых) полупроводниковых пластин (Fab 12, 14, 15)
Сейчас TSMC обладает технологиями производства микросхем с нормами 130, 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16 нанометров . Опытное внедрение 10-нм техпроцесса запланировано на 2016 год .
Крупными клиентами компании являются AMD , NVIDIA , Qualcomm , ARM Holdings , Altera , Xilinx , Apple , Broadcom , Conexant , Marvell , Intel (беспроводные решения, чипсеты, некоторые модели Atom) . Среди российских клиентов компании: Baikal Electronics (дочерняя компания Т-Платформ) .
См. также
Напишите отзыв о статье "TSMC"
Примечания
Ссылки
Отрывок, характеризующий TSMC
– Il est assoupi, [Он задремал,] – сказала Анна Михайловна, заметив приходившую на смену княжну. – Аllons. [Пойдем.]Пьер вышел.
В приемной никого уже не было, кроме князя Василия и старшей княжны, которые, сидя под портретом Екатерины, о чем то оживленно говорили. Как только они увидали Пьера с его руководительницей, они замолчали. Княжна что то спрятала, как показалось Пьеру, и прошептала:
– Не могу видеть эту женщину.
– Catiche a fait donner du the dans le petit salon, – сказал князь Василий Анне Михайловне. – Allez, ma pauvre Анна Михайловна, prenez quelque сhose, autrement vous ne suffirez pas. [Катишь велела подать чаю в маленькой гостиной. Вы бы пошли, бедная Анна Михайловна, подкрепили себя, а то вас не хватит.]
Пьеру он ничего не сказал, только пожал с чувством его руку пониже плеча. Пьер с Анной Михайловной прошли в petit salon. [маленькую гостиную.]
– II n"y a rien qui restaure, comme une tasse de cet excellent the russe apres une nuit blanche, [Ничто так не восстановляет после бессонной ночи, как чашка этого превосходного русского чаю.] – говорил Лоррен с выражением сдержанной оживленности, отхлебывая из тонкой, без ручки, китайской чашки, стоя в маленькой круглой гостиной перед столом, на котором стоял чайный прибор и холодный ужин. Около стола собрались, чтобы подкрепить свои силы, все бывшие в эту ночь в доме графа Безухого. Пьер хорошо помнил эту маленькую круглую гостиную, с зеркалами и маленькими столиками. Во время балов в доме графа, Пьер, не умевший танцовать, любил сидеть в этой маленькой зеркальной и наблюдать, как дамы в бальных туалетах, брильянтах и жемчугах на голых плечах, проходя через эту комнату, оглядывали себя в ярко освещенные зеркала, несколько раз повторявшие их отражения. Теперь та же комната была едва освещена двумя свечами, и среди ночи на одном маленьком столике беспорядочно стояли чайный прибор и блюда, и разнообразные, непраздничные люди, шопотом переговариваясь, сидели в ней, каждым движением, каждым словом показывая, что никто не забывает и того, что делается теперь и имеет еще совершиться в спальне. Пьер не стал есть, хотя ему и очень хотелось. Он оглянулся вопросительно на свою руководительницу и увидел, что она на цыпочках выходила опять в приемную, где остался князь Василий с старшею княжной. Пьер полагал, что и это было так нужно, и, помедлив немного, пошел за ней. Анна Михайловна стояла подле княжны, и обе они в одно время говорили взволнованным шопотом:
– Позвольте мне, княгиня, знать, что нужно и что ненужно, – говорила княжна, видимо, находясь в том же взволнованном состоянии, в каком она была в то время, как захлопывала дверь своей комнаты.
– Но, милая княжна, – кротко и убедительно говорила Анна Михайловна, заступая дорогу от спальни и не пуская княжну, – не будет ли это слишком тяжело для бедного дядюшки в такие минуты, когда ему нужен отдых? В такие минуты разговор о мирском, когда его душа уже приготовлена…
Князь Василий сидел на кресле, в своей фамильярной позе, высоко заложив ногу на ногу. Щеки его сильно перепрыгивали и, опустившись, казались толще внизу; но он имел вид человека, мало занятого разговором двух дам.
– Voyons, ma bonne Анна Михайловна, laissez faire Catiche. [Оставьте Катю делать, что она знает.] Вы знаете, как граф ее любит.
– Я и не знаю, что в этой бумаге, – говорила княжна, обращаясь к князю Василью и указывая на мозаиковый портфель, который она держала в руках. – Я знаю только, что настоящее завещание у него в бюро, а это забытая бумага…
Она хотела обойти Анну Михайловну, но Анна Михайловна, подпрыгнув, опять загородила ей дорогу.
– Я знаю, милая, добрая княжна, – сказала Анна Михайловна, хватаясь рукой за портфель и так крепко, что видно было, она не скоро его пустит. – Милая княжна, я вас прошу, я вас умоляю, пожалейте его. Je vous en conjure… [Умоляю вас…]
Княжна молчала. Слышны были только звуки усилий борьбы зa портфель. Видно было, что ежели она заговорит, то заговорит не лестно для Анны Михайловны. Анна Михайловна держала крепко, но, несмотря на то, голос ее удерживал всю свою сладкую тягучесть и мягкость.
– Пьер, подойдите сюда, мой друг. Я думаю, что он не лишний в родственном совете: не правда ли, князь?
– Что же вы молчите, mon cousin? – вдруг вскрикнула княжна так громко, что в гостиной услыхали и испугались ее голоса. – Что вы молчите, когда здесь Бог знает кто позволяет себе вмешиваться и делать сцены на пороге комнаты умирающего. Интриганка! – прошептала она злобно и дернула портфель изо всей силы.
Но Анна Михайловна сделала несколько шагов, чтобы не отстать от портфеля, и перехватила руку.
Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.
Сообщается, что ASML, производитель машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, всего поставит в 2019 году 30 машин, при этом 18 из них уже зарезервированы TSMC.
Также в сообщениях говорится, что рисковое 5 нм производство начнётся во втором квартале этого года также с применением EUV процесса. Массовое же производство таких чипов запланировано на первую половину 2020 года.
В то же время TSMC продолжает расширять клиентский портфель на 7 нм чипы. Основными клиентами компании на эту технологию являются AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. Скоро к ним добавятся заказчики в секторах HPC и автомобильной электроники. В конце этого года по 7 нм процессу будет изготовлено 25% от всей продукции тайваньского производителя, что заметно выше 9%, показанных в конце 2018 года. Также, по слухам, 7-нанометровая SoC Apple A13 будет эксклюзивно изготавливаться TSMC, поскольку Samsung не сумела вовремя запустить эту технологию.
AMD и NVIDIA на грани дефицита процессоров
1 февраляКомпании NVIDIA и AMD демонстрируют отличные результаты в поставках своих процессоров, но всё может измениться из-за проблем у TSMC, которая не по своей вине допустила массовый брак в производстве.
По данным тайваньских СМИ, компания TSMC остановила производство микросхем после получения импортных химикатов, которые оказались не такими чистыми, как должны быть для производства полупроводников. Это привело к «отравлению» пластин и неработоспособности отпечатанных микросхем.
Некоторые обозреватели сообщили, что компании пришлось приостановить производство по 16 нм и 14 нм процессам, которые используются NVIDIA и MediaTek в производстве GPU и AMD в заказных APU для Sony и Xbox.
TSMC 
Однако в TSMC сообщили следующее: «19 января TSMC выявила проблемы в отпечатках 12/16-нанометровой продукции на заводе Fab 14B. После расследования TSMC установила, что проблема была вызвана поставкой фоторезистентного материала. Эта поставка осуществлялась производителем с многолетним опытом и хорошей историей поставок на TSMC. Однако он поставил материалы, которые были заметно худшего качества, чем в предыдущих случаях» .
После выявления проблемы компания прекратила производство и уведомила о ней всех заказчиков, кого это затронуло. Производитель предложил план по замене некачественных пластин.
«Учитывая нашу текущую загрузку мощностей на 12/16-нанометровой технологии, мы ожидаем, что большинство пластин может быть переделано в первом квартале 2019 года, а все оставшиеся могут быть переделаны во втором квартале» .
Сообщается, что «отравленными» оказались порядка 10 000 пластин, однако реальный масштаб произошедшего ещё будет уточняться.
Всё это может плохо сказаться на поставках GPU для NVIDIA, в то же время GPU для Radeon VIII производится по 7 нм процессу, а значит, производству этой видеокарты ничего не угрожает.
TSMC готовится строить 3 нм фабрику
10 январяКрупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.
При этом завод будет использовать 20% возобновляемой энергии и 50% перерабатываемой воды. Разрешение на строительство было выдано в конце декабря администрацией по защите окружающей среды, после повышения обещанного уровня использования возобновляемых ресурсов.
Компания планирует вложить в проект 19,5 миллиардов долларов. Строительство должно начаться в 2022 году. Первая продукция должна быть выпущена в том же 2022 году или начале 2023 года. На той же площадке TSMC уже строит 5 нм завод, который начнёт работу в конце 2019 или начале 2020 года.
TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей
2 январяКрупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.
На первую половину 2019 года TSMC получила меньше заказов на 7 нм процесс, чем планировалось. В результате производственные мощности будут загружены только на 80-90%. Заказывать производство будет не только Apple, но также HiSilicon и Qualcomm. Эту информацию распространил китайский ресурс Commercial Times.
Пока TSMC отказалась комментировать данную информацию. Свой финансовый отчёт и прогнозы компания планирует представить на встрече с инвесторами в середине января.
Ранее компания сообщала, что к концу 2018 года у неё в производстве будет более 50 конструкций чипов, изготавливаемых по 7 нм нормам. К концу 2019 года их количество возрастёт до 100. При этом в 2019 году доля 7 нм чипов составит 20%.
NVIDIA выпустит 7 нм GPU в следующем году
12 ноября 2018 годаСогласно свежему отчёту DigiTimes, мировые лидеры микроэлектроники начинают активно использовать 7 нм процесс TSMC.
Сама же тайваньская компания ожидает завершить более 50 партий к концу этого года, а на конец следующего года это число должно удвоиться.
При этом отмечается, что среди многих клиентов компании на 7 нм технологию есть и NVIDIA.
Что касается производства, то TSMC отмечает, что доля 7 нм продуктов до конца года составит 20% и будет увеличиваться в течение всего 2019 года. Сообщается, что производственные ёмкости будут в 2019 году полностью заняты массовым изготовлением заказов от Apple, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, NVIDIA, AMD, Xilinx и других производителей чипов ИИ.
Кроме высоких позиций в разработке новых производственных технологий, компания TSMC также предлагает клиентам полную завершённую экосистему подготовки заказов к производству, что позволяет ей эффективно противостоять конкуренту в лице Samsung.
TSMC изготовила первые 7 нм чипы по EUV процессу
15 октября 2018 годаКомпания TSMC анонсировала изготовление первой потребительской микросхемы по процессу N7+, в которой используется экстремальная ультрафиолетовая литография на четырёх слоях.
Таким образом, TSMC стала первым в промышленности производителем, внедрившим эту технологию. В настоящее время лишь Samsung занимается развитием технологии EUV для 7 нм. Что касается Intel, то ей пока очень далеко до реализации, а GlobalFoundries недавно объявила о сворачивании разработки 7 нм и EUV.
Учитывая полученные данные, TSMC планирует начать рисковое производство по нормам N5 уже в апреле 2019 года. Эта технология предусматривает ультрафиолетовую литографию на 14 слоях кристаллов.
Сейчас же по N7+ процессу изготовлены тестовые ядра ARM A72. Они оказались на 20% плотнее и на 6-12% энергоэффективнее традиционных 7 нм чипов. Технология N5, в свою очередь, позволит ускорить работы процессоров на 14,7-17,7% при уменьшении площади в 1,8-1,86 раза.
Однако технология EUV, при всех преимуществах, имеет одну большую проблему - стоимость. Ожидается, что запуск процесса N5 будет стоить от 200 до 250 миллионов долларов, при том, что 7 нм технология сейчас стоит 150 миллионов. Этот факт сильно сдерживает индустрию, и всё больше производителей сейчас решают замедлить свой прогресс, чтобы сохранить средства.
Производители замедляют работу над 7 нм процессом
27 сентября 2018 годаТехнологии производства микросхем с размерами элементов менее 10 нм требуют больших инвестиций, а потому многие разработчики и производители решили повременить с переходом на новые технологии. По всей видимости, такой шаг заметно повлияет на эволюцию полупроводниковых систем.
Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.
К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC , решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.
Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.
11 сентября 2018 годаНа фоне трудностей с объёмами производства микросхем по 14 нм процессу, компания Intel решила искать сторонних производителей.
Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.
Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.
Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.
Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.
TSMC представила технологию производства микросхем WoW 3D
7 мая 2018 годаTaiwan Semiconductor анонсировала внедрение технологии производства объёмных стековых чипов. Эта технология была названа пластина-на-пластине (Wafer-on-Wafer, или WoW). Также компания пообещала готовность 7 нм+ процесса в этом году и 5 нм процесса в следующем.
It is listed on both the Taiwan Stock Exchange and the New York Stock Exchange . Morris Chang serves as Chairman , while F.C. Tseng serves as Vice Chairman. Mark Liu and C.C. Wei serve as Presidents and co- CEOs .
The company has been increasing and upgrading its manufacturing capacity for most of its existence, although influenced by the demand cycles of the semiconductor industry. In 2011, the company planned to increase research and development expenditures by almost 39% to NT$ 50 billion in an effort to fend off growing competition. The company also planned to expand capacity by 30% in 2011 to meet strong market demand. In May 2014, TSMC"s board of directors approved capital appropriations of US$568 million to establish, convert, and upgrade advanced technology capacity after the company forecast higher than expected demand. In August 2014, TSMC"s board of directors approved additional capital appropriations of US$3.05 billion.
In 2011, it was reported that TSMC had begun trial production of the SoC and SoCs for Apple"s iPad and iPhone devices. According to reports, as of May 2014, Apple is sourcing its new and A8X SoCs from TSMC and later sourced the SoC with both TSMC and Samsung(to increase volume for iPhone 6s launch) with the A9X being exclusively made by TSMC, thus resolving the issue of sourcing a chip in two different microarchitecture sizes. Apple has become TSMC"s most important customer.
Production Capabilities
On 12 inch wafers TSMC is realizing:
- 0.13 um (options: General Purpose (G), Low Power (LP), High Performance Low Voltage (LV)),
- 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
- 65 nm (options: General Purpose (GP), Low Power (LP), Ultra-Low Power (ULP), LPG), and
- 55 nm (options: General Purpose (GP) and Low Power (LP)) devices
along with "Design for Manufacturing" (DFM) customer services.
For the 40 nm process (still in production at end of 2016) TSMC reports:
The 40nm logic family includes* Low Power (LP ),* General Purpose Superb (G ) and* low-power triple gate oxide (LPG ) process options.All three processes offer multiple threshold voltage (Vt) core devices and 1.8V, 2.5V, 3.3V I/O options to meet different product requirements.Although TSMC offers a variety of wafer product-lines (including high-voltage, mixed-signal , analog and MEMS ), it is best known for its logic chip product line with particular strength in advanced low-power processes such as 28 nm HPM with HKMG technology for mobile and high performance applications. A press release from 2015 lists these seven variants:
Today TSMC has five versions of 28nm:HP (high performance),HPM (high performance mobile),HPC (high performance computing),HPL (high performance low power), andLP (low power).Two additional processes were added:HPC+ which is an even faster version of HP andULP which is ultra-low power for IoT and other battery powered applications.In press publications these processes will often be referenced, for example for the mobile variant, simply by 28nmHPM or even more briefly by 28HPM .
TMSC is at the end of 2016 further advertising 20 nm (HKMG, SiGe) and 16 nm (FinFet plus) based production technologies.
Facilities
Apart from its main base of operations in Hsinchu in Northern Taiwan, where several of its fab facilities are located, it also has leading-edge fabs in Southern Taiwan and Central Taiwan , with other fabs located at its subsidiaries TSMC China in Shanghai , China, WaferTech in Washington State , USA, and SSMC in Singapore, and it has offices in China, Europe, India, Japan, North America, and South Korea.
- Three 300 mm (12 inch) "GIGAFABs" in operation in Taiwan (Fabs 12, 14, 15)
- Six 200 mm (8 inch) wafer fabs in full operation in Taiwan (Fabs 3, 5, 6, 8,10,11)
- TSMC China (Shanghai), 200 mm (8 inch) (Fab 10)
- WaferTech, TSMC"s wholly owned subsidiary, a 200 mm (8 inch) fab in Camas, Washington , United States (Fab 11)
- SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), a joint venture with NXP Semiconductors in Singapore , 200 mm (8 inch), where production started at the end of 2002
- One 150 mm (6 inch) wafer fab in full operation in Taiwan (Fab 2)
The investment of US$9.4 billion to build its third 12-inch (300 mm) wafer fabrication facility in Central Taiwan Science Park (Fab 15) was originally announced in 2010. The facility was expected to output over 100,000 wafers a month and generate $5 billion per year of revenue. TSMC has continued to expand advanced 28 nm manufacturing capacity at Fab 15.
On January 12, 2011, TSMC announced the acquisition of land from Powerchip Semiconductor for NT$2.9 billion (US$96 million) to build two additional 300 mm fabs to cope with increasing global demand, which would result in Fab 12B.
WaferTech subsidiary
WaferTech is based in Camas , 20 miles (30 km) outside of Portland , Oregon . The WaferTech campus contains a 1 million square foot (90,000 m²) complex housed on 260 acres (1 km²). The main fabrication facility consists of a 130,000 square feet (12,000 m²) 200 mm (8 inch) wafer fabrication plant.
Sales and market trends
| 1997 | 1998 | 1999 | 2000 | 2001 | 2002 | 2003 | 2004 | 2005 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43,927 | 50,422 | 73,067 | 166,189 | 125,881 | 162,301 | 202,997 | 257,213 | 266,565 | ||
| 2006 | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 |
| 317,407 | 322,631 | 333,158 | 295,742 | 419,538 | 427,081 | 506,754 | 597,024 | 762,806 | 843,497 | 947,938 |
| Year | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2012 | 105,615 | 128,186 | 141,499 | 131,445 |
| 2013 | 132,755 | 155,886 | 162,577 | 145,806 |
| 2014 | 148,215 | 183,020 | 209,050 | 222,520 |
| 2015 | 222,034 | 205,440 | 212,505 | 203,518 |
| 2016 | 203,495 | 221,810 | 260,406 | 262,227 |
| 2017 | 233,914 |
TSMC"s sales have increased from NT$44 billion (US$1.5 billion) in 1997 to NT$763 billion (approximately US$25 billion) in 2014, while net income was NT$264 billion (US$9 billion) in 2014 with a gross profit margin of 50%.
Загрузка...
